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磁控反应溅射绝缘体

溅射靶材 2020-07-16 16:07

磁控反应溅射绝缘体看似容易,而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面,也发生在阳极,真空腔体表面,以及靶材源表面。从而引起灭火,靶材源和工件表面起弧等。德国莱宝发明的孪生靶源技术,很好的解决了这个问题。其原理是一对靶源互相为阴阳极,从而消除阳极表面氧化或氮化。

冷却是一切源(磁控,多弧,离子)所必需,因为能量很大一部分转为热量,若无冷却或冷却不足,这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。

一台磁控设备往往很昂贵,但大家容易将钱花在设备其它上如真空泵,MFC,膜厚测量上而忽略靶源。再好的磁控溅射设备若无好靶源,就像画龙而没有点睛一样。

采用中频溅射的优点是可得到光滑致密.膜层硬度高.膜厚可线性成长.不中毒.温升缓和,但设备的要求较高,工作压强范围很窄,各种控制要求快速精准.

多弧溅射在靶材上施小电压大电流使材料离子化(带正电颗粒),从而高速击向基片(负电)并沉积,形成致密膜坚硬膜。主要用于耐磨耐蚀膜。其缺点是正负电撞造成膜层不均匀,空穴、烧蚀。

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