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溅射原理及溅射靶材

溅射靶材 2020-07-06 15:33

溅射原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子。电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面做圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断撞击电离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次的碰撞后电子的能量逐渐降低,拜托磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在基片上.

溅射靶材:(纯度:99.9%-99.999%)金属靶材:镍靶Ni、钛靶Ti、锌靶Zn、铬靶Cr、镁靶Mg、铌靶Nb、锡靶Sn、铝靶Al、铟靶In、铁靶Fe、锆铝靶ZrAl、钛铝靶TiAl、钛硅靶TiSi、钛铬靶TiCr、锆靶Zr、铝硅靶AlSi、硅靶Si、铜靶Cr、钽靶Ta、锗靶Ge、银靶Ag、钴靶Co、金靶Au、钆靶Gd、镧靶La、钇靶Y、铈靶Ce、钨靶w、不锈钢靶、镍铬靶NiCr、铪靶Hf、钼靶Mo、铁镍靶FeNi、钨靶W、铝钕靶ALNV等。

SiC靶材高纯锆棒

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