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如何选择晶振片

溅射靶材 2020-06-03 10:23

  如何选择晶振片,晶振片的电极对膜厚监控至关重要,

  目前市场上提供三种标准电极材料:金、银和合金。 使用者所镀的材料不同,需选用不同的电极材料产品。

  金:是最广泛使用的传统材料,它具有低接触电阻,高化学温定性,易于沉积。适合于镀低应力膜料,入镀Al Au Ag Cu。

  银:适合于镀高应力膜料,如Ni、Cr、Mo、Zr、Ni-Cr、Ti、不锈钢等。

  银铝合金:适合于镀介质光学膜,MgF2、SiO2、Al2O3、TiO2等膜料。 为了提高晶振片的稳定性,增加电极膜与石英晶片的附着强度,根据经验总结在镀电极材料之前,先镀一层镉(Cr)效果更好。

如何选择晶振片

  真空镀膜技术在越来越多的领域使用,如何监控淀积的膜厚是镀膜领域重要的一环,目前较多采用的是石英晶体振荡监控法和光学膜厚监控法。本期我们为您介绍如何正确选择晶振片。

  石英晶振的原理

石英晶体谐振器结构

  石英晶体法监控膜厚,主要是利用了石英晶体的压电效应和质量负荷效应。当晶振片上镀了某种膜层,使晶振片的厚度增加,则晶振片的固有频率会相应的变化。

石英晶体的压电效应

  晶体的基频越高,控制的灵敏度也越高,但基频过高时,晶体片会做得很薄,很薄的晶体片易碎,一般选用AT切型频率5~10MHz。采用AT切晶体片,其振动频率对质量的变化极其灵敏,但却不敏感于温度的变化,具有精度高、灵敏度好等独特的优势,非常适合于真空薄膜淀积中的膜厚监控。

  晶振片的分类

晶振片的分类

  石英晶片有三种不同的电极型式:双锚、单锚、双面满镀

电极型式的优缺点

  晶振片的电极材料

  晶振片的电极对膜厚监控、速率控制至关重要。目前,市场上提供三种标准电极材料:金、银和合金。

电极材料2.jpg

  根据镀膜工艺选择晶振片

  镀膜科技日新月异,对于镀膜工程师来说,如何根据不同的镀膜工艺选择最佳的晶振片确实不易,下表建议供大家参考。

根据镀膜工艺选择晶振片

  注意事项

  1、新的晶振片使用之前应在分析纯中浸泡约1分钟,然后用塑料镊子夹取并用无尘纸或洁净的绸布将分析纯擦拭干净,同时用蘸有酒精的无尘纸或绸布将晶振座擦拭干净,组装晶振片之前用吹气球将晶振片、晶振座及探头的接触弹簧上可能残留的灰尘吹掉,任何晶体和夹具之间的颗粒或灰层将影响电子接触,而且会产生应力点,从而改变晶体振动的模式,晶振片装好后再一次用吹气球吹晶振片的表面,去除散落的灰尘。

  2、更换安装晶振片时用摄子挟住晶振片的边缘,不要用手指接触晶振片中心,避免留下油渍,否则会降低晶振片的振动能力。

  3、晶振座经过多次镀膜后其表面会沉积较厚的膜,如果不将其除去,由于离子轰击产生的反溅射会影响晶振片的测试精度。可以先用喷砂或用打砂纸方法将膜层除去,之后用酒精浸泡5分钟左右,用超声波超声清洗一下,效果会更好,最后再将其放入110℃烤箱中烘烤15分钟,即可使用。

  4、在淀积过程中,基频频率最大下降量允许2~3%,约几百KHz。若下降太多,振荡器不能稳定工作,产生跳频现象,如果此时继续淀积膜层,就会出现停振。故晶振片上膜层镀到一定厚度以后,就应该更换新的晶振片。

  5、蒸发速率出现明显异常时必须更换晶振片。

  6、晶振片的表面明显出现膜脱落或起皮的现象也需更换。

  7、保持足够的冷却水使晶振头温度在20~50度范围效果更佳。

  晶振片的回收利用

  用过的晶振片可以重新利用,主要方法有两种:

  1)彻底除去晶振片上的膜层和电极,重新邮回厂家镀上电极。

  2)利用金电极不溶于硫酸等强酸的特点,客户自行处理,将晶振片上的膜层除去部分,重新利用。

  目前,国内大部分的客户对用完的晶振片自己处理,以节省成本。但使用再处理晶振片时注意以下事项:

  1)银铝合金溶于各种酸,不适合再处理。

  2)酸祛除晶振片膜层时,必然对基底或外观有一定影响,初始频率也会改变,放入晶控仪中会发现初始读数改变或显示寿命降低,这些不会影响晶振片的基本功能,但晶振片的寿命会大大降低。

  晶振片清洗配方: 铬酸溶液,浸泡6小时以上,浸泡后用大量离子水冲洗,再投入酒精擦拭,去水即可。

  进口原装INFICON晶振片

  我公司可提供进口原装INFICON晶振片,最常用晶振片技术参数如下:

金电极晶振片

金电极晶振片技术参数

  INFICON晶振片封装

  清洁室兼容式

清洁室兼容式

  封装中包含10片INFICON品牌的晶片。为避免污染选用低出气率包装材料。

  盘式封装

平盘式封装

  易于贮存和堆放,尺寸、厚度小于清洁室兼容式封装,要求较小的存放空间

  50片封装

50片封装

  透明的矩形塑料盒内包含50片INFICON晶片,便于大规模生产,易于贮存和堆放。可用真空笔分装晶片

  INFICON晶振片取用方法

  1.侧倾包装,将晶体直接从封装中落入传感器的晶片底座中;

  2.使用专用工具,方便地将晶片放置在传感器的晶片底座中;

  3.使用Teflon?镊子从封装中取出晶片并将晶片放置在传感器的晶片底座中。

  购买方式:咨询客服购买

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