靶材名称:高纯溅射铜靶材 精品铜靶材
材 质:Cu
纯 度:99.99%
晶粒度:<100um
靶材规格:根据用户需要进行定制,来样加工,来图加工。
应用领域:真空镀膜,实验或研究级别用铜靶材,电子,光电,军用,装饰镀,功能薄膜等。
靶材优点:质量可靠,价格优惠真空熔炼,提纯制备,纯度高,杂质少相对致密度高,晶粒均与等轴,一致性高。
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