溅射靶材的的发展趋势

溅射靶材 2020-07-09 10:07

随着IT产业的不断发展,世界对记录介质的需求量越来越大,记录介质用靶材研究与生产成为一大热点。溅射靶材在信息存储产业中,使用溅射靶材制备的相关薄膜产品有硬盘、磁头、光盘等。制造这些数据存储产品,需要使用具有特殊结晶性与特殊成分的高品质靶材,常用的有钴、铬、碳、镍、铁、贵金属、稀有金属、介质材料等。

集成电路产业

集成电路用靶材在全球靶材市场占较大份额,溅射靶材其溅射产品主要包括电极互连线膜、阻挡层薄膜、接触薄膜、光盘掩膜、电容器电极膜、电阻薄膜等。其中薄膜电阻器是薄膜混合集成电路中用量最多的元件,而电阻薄膜用靶材中Ni-Cr合金的用量很大。

溅射靶材的种类

溅射靶材的种类相当多,即使相同材质的靶材又有不同的规格。靶材的分类有不同的方法,根据形状分为长靶,如ITO靶材(1400×900×6已焊接)、方靶如ITO靶材(300×300厚度可按用户的要求)、圆靶如Fe63Dy29Tb8靶(Φ75×10)、Fe54Tb46(Φ75×10);根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材，陶瓷化合物靶材根据化学组成不同可分为氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等陶瓷靶材,根据应用领域不同又分为半导体关联陶瓷靶材、溅射靶材记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等。