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2N7钛靶材

溅射靶材 2020-06-29 08:51

2N7钛靶材

  基本参数:

  靶材名称:钛靶材,锆靶材,钽靶材,钼靶材,镍靶材,钛铝靶材,钨靶材等

  牌号:TA1,TC4,W1,Ta1,N6,Mo1等

  产地:上海

  钛含量≥:99.7(%)

  杂质含量:0.3(%)

  重量:20(kg/块)

  平面度:0.05~0.2

  光洁度:0.6~63

  公差:0.02~0.2

  靶材的主要性能要求:

  纯度

  纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

  杂质含量

  靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

  密度

  为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的性能,通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

  晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

  通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材,晶粒细小的靶材的溅射速率比晶粒粗大的靶材的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶材溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

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