5N绑定硅靶材

材质：硅

规格：各种规格

用途：用于STN、tft、Ai、TP等磁控溅射镀膜。

绑定：一般用铟(In)将靶材与Cu板粘住

靶材名称：绑定(Bonding)

绑定材质：纯铟

材质纯度：99.99%

技术要求：

1、粘接度：靶材与背板之间的结合部无气泡，粘接率大于95%;

2、拼接间隙：< 0.3mm，也可根据客户要求生产加工;

3、拼接位置：小于0.5mm;

4、背板弯曲度：-1mm±1mm;

5、绑定材料的厚度：0.2～0.5mm;

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