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什么是靶材绑定?

溅射靶材 2020-06-18 10:26

今天主要从靶材绑定的定义,适用范围和背靶的选择三个方面来为大家介绍一下靶材绑定。

高纯铁蒸发料

一.靶材绑定的定义

高纯铁蒸发料

靶材绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要由三种方式:压接、钎焊和导电胶。

1.压接:采用压条,一般为了提高接触的良好性,会增加石墨纸、Pb或In皮;

2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,钎料常用In、Sn、In-Sn;

LaB6靶材

3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。

二.绑定的适用范围

建议绑定的靶材:

高纯硅块

ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材;锡、铟等软金属靶;靶材太薄、靶材太贵的情况等。

但下列情况绑定有弊端:

1.熔点低的靶材,像铟、硒等,金属化的时候可能会变软变形;

高纯银蒸发料

2.贵金属靶材,一是实际重量易出现分歧,二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料,建议垫一片铜片。

三.背靶的选择

对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右;

导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;

强度足够:太薄,易变形,不易真空密封;

结构要求:空心或者实心结构;

厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。

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