你所不知道的靶材分类与用途一览表

按照应用领域不同，电子溅射靶材可以分为半导体靶材、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等，不同应用领域对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，其中半导体集成电路用的溅射靶材技术要求，最苛刻。

靶材的主要种类与用途一览表

靶材种类

主要用途

主要品种

性能要求

半导体

制备集成电路核心材料

W、钨钛（Wti）、Ti、Ta、Al合金、Cu等，纯度在4N或5N以上

技术要求、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度

平面显示

溅射技术保证生产薄膜均匀性，提高生产率降低成本

铌靶、硅靶、Cr靶、钼靶、MoNb、Al靶、铝合金靶、铜靶、铜合金

技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高

装饰

用于产品表面镀膜，起美化耐磨耐腐蚀的效果

铬靶、钛靶、锆（Zr）、镍、钨、钛铝、CrSi、CrTi、CrAlZr、不锈钢靶

技术要求一般，主要用于装饰、节能等

工具

工具、模具表面强化，提高寿命与被制造零件质量

TiAl靶、铬铝靶、Cr靶、Ti靶、TiN、TiC、Al203等

性能要求较高、使用寿命延长

太阳能光伏

溅射薄膜技术用于第四代薄膜太阳能电池的制作

氧化锌铝靶、氧化锌靶、锌铝靶、钼靶、硫化镉（CdS）靶、铜铟镓硒等

技术要求高、应用范围大

电子器件

用于薄膜电阻、薄膜电容

NiCr靶、镍铬硅靶、铬硅靶、钽（Ta）靶、镍铬铝靶等

要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小

信息存储

用于制作磁储存器

Cr基、钴（Co）基、钴铁基、Ni基等合金

高储存密度、高传输速度

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