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磁控溅射一定要求靶材表面抛光吗

溅射靶材 2020-06-03 10:23

  磁控溅射过程中,等离子体的离子撞击靶材,溅射出靶材的原子、原子团、离子、电子、光子等,原子、离子、原子团沉积到基材上形成薄膜。

  溅射发生在靶材表面,靶材表面物理状态不均匀也没有关系,溅射的时候会先溅射凸起,溅射时间长了,靶材自己就平了。所以物理不均匀的状态不需要抛光。

  溅射过程不影响靶材合金、混合材质的比例和性质,所以如果是表面容易变质的靶材,如果不抛光去除表面变质部分,沉积到基材上的膜层性质就是表面变质的杂质。

  有一部分靶材在安装之前需要抛光,比如铝靶材等活性金属靶材,长期暴露在大气中,表面容易形成一层氧化皮,在直流脉冲、中频溅射过程中,离子撞击的能量不足以破坏氧化皮,所以一般在溅射的时候进行物理抛光。

  一般靶材抛光后,溅射速率、电压等工艺参数比较稳定,容易控制。

  所以结论就是,活性金属靶材要求表面抛光,不活泼金属靶材不一定非要求表面抛光。其他非金属的靶材不需要抛光。

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