电子电器是用银量最大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为:纯 Ag类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000t。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银 合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。
高纯银靶材
磁控溅射银靶材
银箔100*100*0.05mm
蒸发银 银颗粒 银丝 尺寸规格可以根据客户需求定做
| 外观与性状 | 白色有光泽的面心立方结构的金属 |
| 熔点 | 961.93℃ |
| 沸点 | 2212℃ |
| 相对密度(水=1) | 10.49 |
| 汽化热 | 250.58 kJ/mol |
| 熔化热 | 11.3 kJ/mol |
| 蒸气压 | 0.34 帕(1234K) |
| 声速 | 2600 m/s(293.15K) |
| 反射率 | 99% |
| 电阻率 | 1.586×10^-8 Ω·m(20℃) |
| 电负性 | 1.93(鲍林标度) |
| 比热容 | 232 J/(kg·K) |
| 电导率 | 63×106/(米欧姆) |
——本文由材料商城整理发布，如有侵权，请联系删除，谢谢！材料商城有靶材，ITO靶材，真空镀膜材料，半导体材料等高纯材料。材料齐全，专业生产，可按需定制，价格实惠，欢迎咨询，材料商城竭诚为您服务！
本文链接：https://www.atozmat.com/arc/1754.html 转载请注明出处，谢谢！
下一篇：溅射靶材陶瓷的市场前景
3_RE.jpg)
