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磁控溅射的方式及靶材的应用

溅射靶材 2020-06-05 23:43

1、磁控溅射方式:

铜背板

磁控溅射可以分为:直流溅射、中频溅射、射频溅射

A、直流溅射电源便宜,沉积膜层致密度较差,一般国内光热、薄膜电池选择使用的方法,能量较低,溅射靶材为导电的金属靶材。

蒸发材料

B、射频溅射能量较高,溅射靶材可以是不导电的靶材,也可以为导电的靶材。

蒸发材料

C、中频溅射靶材可以陶瓷靶材,也可以为金属靶材。

溅射靶材的分类与运用

溅射靶材种类繁多,靶材的分类方法也不尽相同,根据形状分为长靶材、方靶材、圆靶材;根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材;根据应用领域不同可分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材等。溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如信息存储产业,在这个产业中,使用溅射靶材制备相关的薄膜产品(硬盘、磁头、光盘等)。目前。随着信息产业的不断发展,市场上对记录介质陶瓷靶材的需求量越来越大,记录介质靶材的研究与生产成为被广泛关注的焦点。

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